高压Buck-boost拓扑与芯片控制分析
Buck-boost拓扑特点是输出电压高于或低于输入电压，输出电压与输入电压反相。典型应用于带可控硅开关的家电电源(负电压)、宽输入电压LED驱动器(升降压)。本期芯朋微技术团队从基础知识、控制方法、产品应用三个方面为大家解析高压Buck-boost拓扑与芯片控制。
基础知识
工作模态分析
如果将L1变成变压器隔离，Buck-boost变换器则演变成Flyback变换器。
小信号分析
在CCM模式下，Buck-boost变换器的平均方程如下：
电流环控制对象传递函数：
电压环控制对象传递函数：
控制方法
PWM控制：峰值电流控制
Q1的开通时刻由内部时钟决定，当电感电流等于参考电流Ipref(电压环产生)时关断Q1。
当电感电流上升至Iref时关闭Q1，当去磁占空比D2=C(如1/3、1/2)时开启Q1，可实现输出恒流控制，此策略被PN8371、PN8370等芯片所采用。
产品应用
家电恒压应用
芯朋微第四代高压Buck-boost芯片采用带输入电压Vin前馈、电感电流受控的PFM控制技术，仅三个功能脚，外围精简，适应于5-24V输出电压、700mA以内输出电流的非隔离电源应用场合，为家用电器、智能家居供电可靠性保驾护航。
在线问答
