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期待您加入我们这样一支目标坚定、关系单纯、创新进取的团队，一个尽情发挥的舞台。

1. 博士后研究员/Postdoctoral Researcher

1名

工作地点：苏州
2021-02-07

具体要求：

（1）已获得电子、物理专业类博士学位，或由其他博士后科研工作站出站的博士后研究员；
（2）年龄在35周岁以下；
（3）有扎实的专业学科理论基础，较强的科研能力，良好的团队协作能力；
（4）在半导体功率器件、数字电源和芯片系统级模型设计相关领域国际期刊发表过高质量论文者优先。

职责描述：
（1）进入企业博士后工作站，负责独立承担或参与公司科研课题的开展，协助培养研究生；
（2）可在四个研究方向中选择：功率器件、数字电源、芯片系统级模型、封装可靠性。

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2. 资深模拟IC设计经理/Senior IC Design Manager

3名

工作地点：无锡/苏州/香港
2021-02-07

具体要求：

（1）电子、通信类本科以上学历；

（2）本科6年以上/硕士5年以上的模拟IC设计经验；有多个成功的设计流片案例；

（3）具备控制系统的建模能力，能够手工分析和计算各类基本单元电路；

（4）熟练使用EDA软件进行全定制IC版图设计，熟悉Power IC版图设计者优先；

（5）熟悉功率器件特性及其基本工艺。

（6）较强的学习能力，有分析解决复杂问题的经验案例；

（7）有AC-DC或DC-DC或Driver设计经验者优先。

职责描述：

（1）负责AC-DC/DC-DC/Driver产品的研发、组织和产品线规划；

（2）负责开发指导AC-DC/DC-DC/Driver的基本架构及实现方法；

（3）负责AC-DC/DC-DC/Driver产品的线路设计、相关工艺和版图的协调管控；

（4）负责设计文件、报告的撰写和审核。

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3. 模拟IC设计工程师/Analog IC Design Engnieer

5名

工作地点：无锡/苏州/香港
2021-02-07

具体要求：

（1）电子/通信类专业，硕士以上学历，微电子专业优先，3年以上工作经验，同时接受应届生；

（2）有扎实的模拟集成电路知识基础，有良好的电子电路分析能力，熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法；有成功的设计流片实际经验；

（3）熟悉EDA开发软件；熟悉模拟电路版图设计；

（4）熟悉半导体器件物理特性和版图要求，了解半导体工艺常见问题。

（5）熟悉常用的系统测试仪器、如示波器、功率计、源表等；

（6）较强的学习能力，有清晰的分析解决问题经验案例；

（7）具有较强的沟通协调能力，良好的团队合作意识；工作负责，客观严谨。

（8）有电源类/驱动类/功率类芯片开发经验者优先。

职责描述：

（1）设计开发模拟集成电路，完成电路设计、仿真及验证工作；
（2）协助应工程师进行产品系统级测试验证；

（3）协助产品工程师进行IC的CP、FT和可靠性测试；
（4）撰写规范的设计文档。

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4. 数字IC前端设计工程师/Digital F/E Design Engineer

3名

工作地点：苏州
2021-02-07

具体要求：

（1）微电子/计算机类专业，硕士以上学历，3年以上工作经验，同时接受应届生；

（2）熟悉数字集成电路前端设计流程和工具，包括仿真、综合、代码检查、时序分析等，具备FPGA验证经验；

（3）熟练编写Verilog/SV/C/脚本，有完整的模块级电路设计经验，有MCU/SoC设计经验更佳。

职责描述：

（1）负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；

（2）与模拟设计工程师配合，协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真；

（3）协助验证工程师完成芯片的验证与调试；

（4）协助测试工程师完成芯片的测试与调试；

（5）建立、维护，并改进SOC前端实现flow。

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5. 数字IC后端设计工程师/Digital B/E Design Engineer

3名

工作地点：苏州
2021-02-07

具体要求：

（1）微电子/计算机类专业，硕士以上学历，3年以上工作经验，同时接受应届生；

（2）熟练使用各类后端设计工具和物理验证工具；

（3）具有130nm以下数模混合电路/SoC芯片项目经验，有完整的芯片设计、流片经历；

（4）熟练掌握布局布线、时序分析和物理验证。

职责描述：

（1）负责搭建soc芯片综合, 布局布线, DFT等工作

（2）负责开发tool脚本, 时序收敛，BIST和扫描链设计；

（3）负责LVS，DRC，IG检查；

（4）配合Fab和工艺库厂家完成库的检查和应用

（5）负责和前端数字模拟工程师交接各种工艺文件的理解和产生。

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6. 嵌入式软件工程师（底层驱动）/Embeded Software Engineer

5名

工作地点：苏州
2021-02-07

具体要求：
（1）电子/计算机类专业，本科或硕士学历，3年以上工作经验，同时接受应届生；

（2）熟悉单片机C语言软件开发环境，熟悉8051/RISC-V/M0/M3等硬件开发平台；

（3）熟练掌握C语言，有独立项目开发经验，在51、RISC-V或CortexM平台上完整开发过项目；

（4）熟悉BOOT开发流程，并具备BSP和底层驱动开发能力；
（5）具备PD协议开发经验者优先。
（6）好学，动手能力强，细致认真，敬业实干。

职责描述：
（1）按功能需求开发和维护MCU芯片的BootLoader、BSP和底层驱动软件模块。
（2）对开发的软件模块编写详细设计文档、用户使用指南文档。
（3）对开发的软件模块编写测试文件/用例，测试含芯片驱动功能测试和软件性能测试。
（4）结合芯片设计架构，优化软件架构，提升芯片性能。
（5）协助产线测试开发设计、推动、实施和持续改进。
（6）与应用软件开发工程师、硬件工程师协调工作，支持和推进客户产品顺利量产。

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7. IC版图工程师/ IC Layout Engnieer

2名

工作地点：无锡
2021-02-07

具体要求：

（1）3年以上全定制模拟电路版图设计经验；
（2）熟练掌握版图设计、验证和交付的全流程工作，有多次成功流片的经验；
（3）具备半导体器件和工艺的知识，掌握基本电路的工作原理，有高压版图经验尤佳，
（4）富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好；
（5）本科及以上学历。

职责描述：

（1）全定制模拟集成电路版图设计绘制；
（2）版图验证所需相关的工艺文件编写；
（3）处理制版数据的交接和确认事务。

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8. IC版图助理工程师/ IC Layout Assistant Engnieer

10

工作地点：苏州
2021-02-07

任职要求：

（1）电子/通信/自控/仪器类专业，本科学历，1年以上版图工作经验，同时接受应届生；

（2）掌握基本的半导体和模拟电路知识；

（3）具有良好的团队合作意识；

（4）较好的学习能力和分析解决问题能力，工作积极认真负责，客观严谨；

（5）有相关IC版图设计或相关IC设计课程培训经历者优先。

职责描述：

（1）协助参与项目的版图设计及检查工作；

（2）TESTKEY 版图设计及检查工作；

（3）了解规范的版图设计及检查流程。

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9. 集成电路应用工程师/AE

5名

工作地点：无锡/苏州/深圳/香港
2021-02-07

具体要求：
（1）电子/通信/自控/仪表类专业，本科或硕士学历，2年以上工作经验，同时接受应届生；
（2）扎实的电力电子专业理论知识，具备独立开发AC-DC电源（500W以下）或DC-DC电源的实际经验；拥有处理电源方面客诉问题经验的优先；
（3）有使用常见PCB工具画图和LAYOUT的能力，具备系统级拓扑架构仿真经验者优先；
（4）有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性，勤奋细致；
（5）要求拥有能够自主的思考并解决问题的能力。

职责描述：

（1）以扎实的电力电子专业理论知识，全面评估分析IC新品，并协助设计部门Debug；

（2）搭建功率类芯片的系统级模型，进行系统仿真，分析和设计芯片应用参考方案；

（3）负责功率类IC的DEMO系统、应用系统的调试和优化；

（4）根据相关应用设备的系统架构和技术特点，制定新IC产品开发规格。

（5）协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。

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10. 现场应用支持工程师/FAE

5名

工作地点：深圳/顺德/厦门/无锡
2021-02-07

具体要求：
（1）电子/通信/自控/仪表类专业，专科或本科学历，2年以上工作经验，同时接受应届生；
（2）扎实的电力电子专业理论知识，具备独立开发AC-DC电源（500W以下）或DC-DC电源的实际经验；
（3）熟练使用各种电源测试仪器，有较强的动手调试能力，熟悉各种电子元器件的规格及应用，熟练EMI/EMC设计及整改能力，有电路失效分析经验，较强的解决故障问题的经验和能力；能熟知变压器原理及有设计经验者优先；
（4）熟练的计算机操作技能（包括相关工程软件的使用）；
（5）有较强的责任心和学习能力，较好的团队协作和沟通能力。良好的规划条理性，勤奋细致；
（6）具有适应经常外出的身体素质条件。

职责描述：
（1）针对公司AC-DC、DC-DC、Motor Driver等应用方案提供客户技术支持；
（2）负责相关IC的系统功能验证、应用故障排查分析；撰写和检查相关IC的应用参考等技术文档；
（3）协助AE进行相关IC的DEMO系统及相关应用系统的调试和优化；
（4）协助Sales支持客户端应用设计及解决相关技术异常问题。
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11. IC测试工程师/Test Engineer

1名

工作地点：无锡
2021-02-07

具体要求：
（1）电子、通信、自控、仪表类本科以上学历，熟悉电子线路的基本知识，了解开关电源原理；
（2）能读懂专业的产品英文资料；
（3）三年以上半导体CP/FT经验；
（4）有较好的汇编，C++程序基础；
（5）熟悉ATE测试机台；
（6）能独立调试产品测试，了解各种高压功率器件的特性；了解主流的电源控制芯片和功率驱动芯片的特性；
（7）熟悉常规的PCB LAYOUT软件；
（8）具有敬业精神，良好的团队合作精神和较强的沟通能力，具有适应经常外出的身体素质条件。

职责描述：
（1）针对公司IC产品与Design和PE工程师合作，完成IC的CP/FT测试程序的开发；
（2）配合AE和PE工程师，完成测试程序的优化工作，协助产品的数据统计及失效分析工作；
（3）配合测试工厂，完成产品的测试加工工作；
（4）熟悉IC产品的QA架构，完成产品的QA工作。
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12. 电机驱动IC应用工程师/Motor Driver IC AE

3名

工作地点：无锡/苏州/深圳
2021-02-07

具体要求：

（1）电子/通信/自控/仪表类专业，本科及以上学历；

（2）3-5年电机驱动、大功率电源、BMS硬件开发应用经验；熟悉电机控制相关技术和产品；

（3）能独立完成电机驱动硬件原理图设计、PCB设计以及后期单板调试；联合电机进行台架测试、联合整机进行集成调试；了解电机驱动器程序的编写和调试。

（4）有较强的责任心和学习能力，具备较强的沟通和协调能力，善于与客户交流沟通；

（5）能接受短期出差。

职责描述：

（1）积极配合销售在电机、大功率电源、BMS客户中推广高/低压驱动芯片及模块的产品；

（2）跟踪客户项目的状态与进度，负责客户技术交流，及时帮助客户解决产品设计应用的问题；

（3）学习新产品技术知识，对销售人员进行技术培训和指导；

（4）负责处理客户的方案咨询，产品规划确认及物料替代，提供售后技术服务；

（5）定期访问客户并收集反馈信息给内部团队参考。

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13. 质量工程师/QE（供应商质量管理及客户投诉处理）

1名

工作地点：无锡
2021-02-07

具体要求：
（1）大专及以上学历；
（2）有相关的FAB及封装测试厂工作经验，熟悉产品加工过程；
（3）能数量运用SPC等统计手法；
（4）有使用分析测试设备进行IC失效分析的经验；
（5）有ISO9001的管理和实际运用经验；
（6）有良好的沟通协调能力和自主学习能力。

职责描述：
（1）主导供应商品质体系的评估，对其供货和品质能力进行评审；
（2）供应商工艺文件核对确认与异常反馈；
（3）供应商来料及仓库料况核查与差异处理；
（4）生产工艺文件、BOM表与生产设备及工装注意事项发布；
（5）供应商品质异常的分析、改善与追踪；
（6）供应商年度审核与评分；
（7）对品质与绩效较差供应商的品质辅导；
（8）负责跟踪客户关于质量方面的投诉及改进工作，并对整个改进工作进行监督；
（9）审核不合格品异常分析报告，确认其有效性；
（10）向客户提供改进报告。

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14. 技术市场工程师 /Technical Marketing Engineer

3名

工作地点：无锡/深圳/宁波
2021-02-07

具体要求：

（1）理工科专业，对电源管理/电机驱动芯片行业有比较深厚的了解；

（2）了解家电/工控/标准电源等细分领域的供应链分工，主要客户和竞争对手的动态；

（3）有从事过电源/直流电机/显示器相关产品成功开发的相关经验者优先，在代理/经销商处有FAE或者PM经历的优先；

（4）具备良好的沟通能力、表达能力，敏锐的理解和判断能力；具备良好的文档编写技能及熟练的英文听说读写能力。

职责描述：

（1) 收集与公司产品相关的技术信息，了解和报告行业技术发展方向和技术水平；

（2）根据市场调研信息撰写市场报告，协助公司销售和应用部门攻坚行业标杆客户；

（3) 定期走访客户，贴近了解客户需求参与公司新产品立项；

（4）定期为代理和客户做产品培训。

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15. 销售工程师 Sales Engineer

3名

工作地点：无锡/深圳
2021-02-07

具体要求：

（1）电子、自动化类相关专业本科以上学历；

（2）三年以上电源IC(AC\DC)领域市场推广、产品销售经验，有相关渠道管理经验或AC-DC FAE背景者优先；

（3）了解半导体芯片行业及电子产品市场，熟悉华东区家电类、适配器电源类、消费类电子等市场；

（4）热爱销售，具备良好的学习、沟通、团队合作能力；
（5）责任心强，能承受工作压力，具备开拓和挑战精神。

职责描述：

（1）电源类IC产品及应用方案的推广销售、开发新市场及行业客户；

（2）做好客户服务及代理商管理工作，与代理商和客户建立并保持良好的业务关系；

（3）销售计划及项目管理，按目标推进销售项目的进展，确保销售计划达成；

（4）协同销售支持做好客户订单管理工作；

（5）及时向公司相关部门反馈客户需求，并做好协调推动工作。

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人力资源

1. 博士后研究员/Postdoctoral Researcher 1名 工作地点：苏州 2021-02-07

2. 资深模拟IC设计经理/Senior IC Design Manager 3名 工作地点：无锡/苏州/香港 2021-02-07

3. 模拟IC设计工程师/Analog IC Design Engnieer 5名 工作地点：无锡/苏州/香港 2021-02-07

4. 数字IC前端设计工程师/Digital F/E Design Engineer 3名 工作地点：苏州 2021-02-07

5. 数字IC后端设计工程师/Digital B/E Design Engineer 3名 工作地点：苏州 2021-02-07

6. 嵌入式软件工程师（底层驱动）/Embeded Software Engineer 5名 工作地点：苏州 2021-02-07

7. IC版图工程师/ IC Layout Engnieer 2名 工作地点：无锡 2021-02-07

8. IC版图助理工程师/ IC Layout Assistant Engnieer 10 工作地点：苏州 2021-02-07

9. 集成电路应用工程师/AE 5名 工作地点：无锡/苏州/深圳/香港 2021-02-07

10. 现场应用支持工程师/FAE 5名 工作地点：深圳/顺德/厦门/无锡 2021-02-07

11. IC测试工程师/Test Engineer 1名 工作地点：无锡 2021-02-07

12. 电机驱动IC应用工程师/Motor Driver IC AE 3名 工作地点：无锡/苏州/深圳 2021-02-07

13. 质量工程师/QE（供应商质量管理及客户投诉处理） 1名 工作地点：无锡 2021-02-07

14. 技术市场工程师 /Technical Marketing Engineer 3名 工作地点：无锡/深圳/宁波 2021-02-07

15. 销售工程师 Sales Engineer 3名 工作地点：无锡/深圳 2021-02-07

1. 博士后研究员/Postdoctoral Researcher

1名

工作地点：苏州
2021-02-07

2. 资深模拟IC设计经理/Senior IC Design Manager

3名

工作地点：无锡/苏州/香港
2021-02-07

3. 模拟IC设计工程师/Analog IC Design Engnieer

5名

工作地点：无锡/苏州/香港
2021-02-07

4. 数字IC前端设计工程师/Digital F/E Design Engineer

3名

工作地点：苏州
2021-02-07

5. 数字IC后端设计工程师/Digital B/E Design Engineer

3名

工作地点：苏州
2021-02-07

6. 嵌入式软件工程师（底层驱动）/Embeded Software Engineer

5名

工作地点：苏州
2021-02-07

7. IC版图工程师/ IC Layout Engnieer

2名

工作地点：无锡
2021-02-07

8. IC版图助理工程师/ IC Layout Assistant Engnieer

10

工作地点：苏州
2021-02-07

9. 集成电路应用工程师/AE

5名

工作地点：无锡/苏州/深圳/香港
2021-02-07

10. 现场应用支持工程师/FAE

5名

工作地点：深圳/顺德/厦门/无锡
2021-02-07

11. IC测试工程师/Test Engineer

1名

工作地点：无锡
2021-02-07

12. 电机驱动IC应用工程师/Motor Driver IC AE

3名

工作地点：无锡/苏州/深圳
2021-02-07

13. 质量工程师/QE（供应商质量管理及客户投诉处理）

1名

工作地点：无锡
2021-02-07

14. 技术市场工程师 /Technical Marketing Engineer

3名

工作地点：无锡/深圳/宁波
2021-02-07

15. 销售工程师 Sales Engineer

3名

工作地点：无锡/深圳
2021-02-07